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PCB微孔技术


  传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后,加入胶片与外层铜箔进行单次压合,随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻,最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品,因此层与层之间的电路互联便完全仰赖贯通的镀通孔,但是随着微小化的趋势以及表面黏着技术的发展,使得如何有效运用外层板面面积的技术需求日益提高,因此除了细线化之外,缩小孔径及与减少孔数都是解决面积不足的方法;所幸随着SMT技术的成熟及盲孔(Blind Hole)与埋孔(Buried Hole)概念的导入,使得外层面积不足的问题获得有效的改善,同时配合非机械钻孔的微孔能力,造就了现今板外逐次增层法(Build-up)成为轻薄短小趋势的主要技术。

  目前运用于盲孔的成孔技术有机械钻孔式、感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等。首先,传统逐次压合(Sequential Laminated)多层板在制作内层盲孔时,先以两片有通孔的双面板当外层,与无孔的内层板压合即可出现已填胶的盲孔;而外层板面的盲孔则以机械钻孔式成孔,但是在制作机钻式盲孔时,钻头下钻深度的设定不易,而且锥形孔底影响镀铜的效果,加上制作内层盲孔的制程过于冗长,浪费过多的成本,使得传统机钻逐次压合式多层板已有逐渐被取代的趋势。

  目前受业界瞩目的增层法虽然也是采用逐次压合(Sequential Laminated)的概念,于板外逐次增加线路层,但是已舍弃机钻式小孔(10 mil以上),而改采「非机钻式」的盲埋微导孔作为增层间的互联。增层法多层板发展至今已有十余种制程技术运用于商业量产中,如SLC、FRL、DYCOstrate、Z-Link、ALIVH、HDI、…等,不同的制程采用不同的材料及基板,因此在成孔技术上也各有不同,大致上可分为感光成孔、雷射钻孔、电浆蚀孔及化学蚀孔等四类。各种成孔方式各有其优缺点及限制,在此不加详述。