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PCB行业深度报告


  产业东移大趋势,大陆地区一枝独秀。 PCB产业重心不断向亚洲地区转移,而亚洲地区产能又进一步向大陆转移,形成了新的产业格局。随着产能转移的不断进行,中国大陆成为全球 PCB产能最高的地区。 根据Prismark 预估, 2017 年中国 PCB产值将达到 289.72 亿美元,占全球总产值的 50%以上。

  数据中心等应用提升 HDI 需求, FPC未来空间广阔。 数据中心向着高速度、大容量、云计算、高性能的特性发展,建设需求激增,其中服务器的需求也将拉升 HDI 整体需求。智能手机等移动电子产品的火爆也将带动FPC板的需求量上升。在移动电子产品智能化,轻薄化的趋势下, FPC重量轻、厚度薄、耐弯曲等优势将利于其广泛运用。 FPC在智能手机的显示模组、触控模组、指纹识别模组、侧键、电源键等板块中需求量呈增加趋势。

  “原材料涨价+环保督察”下集中度提高,龙头厂商迎契机。 行业上游铜箔,环氧树脂,油墨等原材料价格上涨向 PCB厂商传导成本压力,同时,中央大力进行环保督察,落实环保政策,打击乱象丛生的小型厂商,并施加成本压力。原材料价格上涨与环保督察趋严的大背景下, PCB行业洗牌带来集中度提升。小厂商对下游议价能力弱,难以消化上游涨价,中小型 PCB企业将会因为利润空间的不断收窄而退出,而在此轮 PCB行业洗牌中,龙头公司拥有技术、资金优势,有望通过扩充产能、收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张,凭借其高效的生产流程,优秀的成本把控立足,直接受益行业集中度提升。行业有望回归理性,产业链持续健康发展。

  新应用推动行业成长, 5G 时代渐行渐近。 5G 新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求:相较于 4G 时代百万级别的基站数量, 5G 时代基站规模有望突破千万级别。满足 5G 要求的高频高速板相对于传统产品有着较宽技术壁垒,同时毛利率也更高。

  汽车电子化大势所趋,拉动汽车 PCB高速增长。 随着汽车电子化程度加深,车用 PCB需求面积将会逐步增长。相比传统型汽车,新能源汽车对电子化程度的要求更高,电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%,在新能源车中则达到 45%~65%。其中 BMS 将成为汽车 PCB新增长点,毫米波雷达搭载的高频 PCB提出大量刚性需求。