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未来PCB设计方式


  物联网产品变化快速,诸如穿戴式、行动装置等,在新一代产品推出后,紧接着又有下一代商品等着设计,倘若PCB设计工程师在进行电路布局时,设计时间过长,将会影响到产品上市的时间。

  过去PCB设计者在进行混合式讯号电路板(PCB)设计时,往往都是拿出一张纸或是在电脑上规划,再找出PCB上的各项元件,请制造商做出雏形而后再进行测试,但是在测试后,有可能又会面临有些元件并不适合需要更换的情况,因而电源布局设计过程都得耗时好几周,甚至好几个月的时间。

  对此,Dialog半导体副总裁暨可组态混合讯号业务部总经理John Teegen认为,未来PCB设计方式应该要利用可拖拉模块概念的软件平台进行PCB设计,如此一来,无论是配置方式的修改、更正等,速度都可更加提升;且在测试完毕后,若是发现某些硬件元件需要修改,仅需于软件平台中进行新的排程更动即可。

  如此一来,PCB从一开始的设计到最后雏形完成时间,利用积木堆迭的概念,将可望从过去的好几个周变成仅需几天时间即可完成,方能大幅度地加快物联网产品上市时间。除此之外,采用如此的模式设计,不仅可加快产品上市时间,也可提升元件整合度,进而让PCB设计者在电路的设计上更加精简,设计成本也可随之降低。

  在物联网市场需求日渐攀升之时,提高PCB的设计灵活度,并确保电路配置能更加简化,藉此方能提高产品生产力,以缩短产品上市时间,「速度快」对于物联网产品而言是一件重要的事情,但是如此的概念,是过往是离散式元件设计模式无法达到的。然而,对于PCB设计者而言,却可能早已疲于以往的PCB设计模式。

  事实上,如此的设计构想不仅适用于PCB布局;为了让人员可在短时间内做出符合个人、企业需求的物联网应用,新创公司AgilePoint也曾提过如此的概念平台,让人员毋须学会编写程式码,使用者即可用模块拖拉的概念与图形化介面做出更贴近需求的应用。