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树脂塞孔的制作流程


  以下介绍的3种类型的树脂塞孔具有不同的流程,分别如下:
  1 POFV类型的产品(不同工厂的设备不一样走的流程也不一样)
  A、开料→钻孔→PTH/电镀→塞孔→烘烤→研磨→PTH/电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
  B、开料→钻孔→沉铜→板电→板电(加厚铜)→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
  1.2 内层HDI树脂塞孔类型产品(两种流程:研磨与不研磨两种)
  研磨流程:
  A、开料→埋孔内层图形→AOI→压合→钻孔→PTH/电镀→塞孔→烘烤→研磨→内层线路→棕化→压合→钻孔(激光钻孔/机械钻孔)→PTH/电镀→外层线路→防焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
  B、开料→埋孔内层图形→AOI→压合→钻孔→沉铜→板电→板电(加厚铜)→树脂塞孔→打磨→内层图形→AOI→压合→钻通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
  不需研磨:开料→埋孔内层图形→AOI→压合→钻孔→PTH/电镀→内层线路→棕化→塞孔→压平→烘烤→压合→钻孔(激光钻孔/机械钻孔)→PTH/电镀→外层线路→→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
  1.3外层通孔树脂塞孔类型
  A、开料→钻孔→PTH/电镀→塞孔→烘烤→研磨→烘烤→外层线路→防焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
  B、开料→钻孔→沉铜→板电→板电(加厚铜)→树脂塞孔→烘烤→研磨→烘烤→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
  2 流程中特别的地方
  A、从以上流程中,我们明显发现流程有所不同。一般我们的理解是,“树脂塞孔”以后紧接着就是“钻通孔和沉铜板电”流程的产品,我们都认为是POFV的产品;如果“树脂塞孔”以后紧接着的流程是“内层图形”,则我们认为是内层HDI树脂塞孔产品;如果“树脂塞孔”以后紧接着的流程是“外层图形”;
  B、以上不同种类的产品在流程上是有严格界定的,不能走错流程;科鼎化工针对以上三种流程的特性研发出三种不同的油墨,TP-2900S\TP-2900\TP-2900C这三款油墨对应以上三种流程。
  3 流程的改进
  A、对于采用树脂塞孔的产品,为了改善产品的品质,人们也在不断的进行流程的调整来简化他的生产流程,提高其生产的良率;
  B、尤其是对于内层HDI塞孔的产品,为了降低打磨之后内层线路开路的报废率,人们采用了线路之后再塞孔的工艺流程进行制作,先完成内层线路制作,树脂塞孔后对树脂进行预固化,然后利用压合阶段的高温对树脂进行固化。
  C、在最开始的时候,对于内层HDI塞孔,人们使用的是UV预固+热固型的油墨,目前更多的时候直接选用了热固性的树脂,比较有效的提高了内层HDI树脂塞孔的热性能。